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集成電路芯片

本文檔由 精品庫 分享于2012-10-04 08:37

倒裝芯片組裝就是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。而導(dǎo)線鍵合是將芯片的面朝上。
文檔格式：
.ppt
文檔大?。?/dt>
13.25M
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倒裝芯片 基板 焊料 集成電路芯片 芯片 金屬化
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