008-SMT無鉛焊接深圳研討會(huì)資料
草廬一葦創(chuàng)建于2011-03-09
最后編輯: 2011-03-09 19:46
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主要內(nèi)容包括:一.SMT概述、二. SMT印制板DFM設(shè)計(jì)及審核、三. 焊接原理與焊點(diǎn)可靠性分析、四. SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制、五. 無鉛焊接的特點(diǎn)及工藝控制、六. 無鉛生產(chǎn)物料管理、七. 焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定及IPC-A-610C(D)介紹、八. 通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實(shí)例
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